Apple залишить виробництво ювілейного iPhone 18 у Китаї через складний дизайн

Час читання: < 1 хв.Apple продовжить виготовлення ювілейного iPhone 18 на китайських підприємствах, оскільки складна конструкція нового флагмана вимагає залучення перевірених виробничих потужностей....
ГоловнаТехнологіїApple зайняла провідну роль у розвитку упаковки SoIC від TSMC

Apple зайняла провідну роль у розвитку упаковки SoIC від TSMC

Час читання: < 1 хв.

TSMC досягла значного успіху з використанням технології SoIC (система на інтегрованих чіпах), яка сприяє покращенню продуктивності та зниженню споживання енергії. Очікується, що технологія буде застосовуватись у майбутньому в продуктах Apple. За даними новітніх звітів, саме Apple поряд з AMD є основним драйвером зростання цього сегмента для TSMC.

Технологія SoIC відрізняється від традиційної SoC і дозволяє розташовувати два чіпи прямо один над одним, що забезпечує більш щільні з’єднання і покращує загальну ефективність роботи.

Реклама

Крім Apple, до замовників технології також відносяться AMD і раніше згадувалася Nvidia, хоча в останньому звіті її участь не уточнюється.

Головне за день

0 0 голоси
Рейтинг статті
Підписатися
Сповістити про
guest
0 Коментарі
Найстаріші
Найновіше Найбільше голосів
Зворотній зв'язок в режимі реального часу
Переглянути всі коментарі

Опитування

Чи пішли б ви на поступки русні через відсутність світла/тепла?

ТОП новини