Корейський портал ZDnet повідомив, що в Samsung розглядають можливість переведення процесорів Exynos на чіплетний 3D-дизайн. З його допомогою компанії вдасться знизити кількість шлюбу та отримати ще кілька переваг.
Чиплетний 3D-дизайн передбачає розміщення декількох чіпів на одній підкладці та їх пряме з’єднання (2,5D-дизайн для контакту використовується проміжний блок). Наразі процесори Exynos побудовані за монолітною технологією, коли компоненти не рознесені по підкладці, а розміщені в одній мікросхемі.
Чіплетне компонування дозволить компанії зменшити кількість шлюбу. Наприклад, у разі збою одного з компонентів весь монолітний чіп не підлягає відновленню, а чіплет порівняльного легко можна пустити назад у виробництво, замінивши лише один бракований елемент. Також через це зменшується собівартість продукції, а отже, і ціна самого процесора.
Також здешевлюється процес модернізації. Якщо для зміни, наприклад, модему в процесорі Exynos доводиться перепроектувати значну частину інших компонентів, то у випадку з чиплетним дизайном можна встановити новий модем замість старого. Джерело передбачає, що чіплети будуть розміщені вертикально однією чіпі. Також у ZDnet повідомляють, що компанія може шукати нові способи покращення своїх процесорів через високу конкуренцію з іншими чіпмейкерами та свою частку ринку всього в 7%.
Якщо ви знайшли помилку, будь ласка, виділіть фрагмент тексту та натисніть Ctrl+Enter.