Час читання: < 1 хв.
Apple може оснастити майбутні моделі iPad Pro ультратонкими рамками завдяки технології chip-on-film (CoF) від LG Innotek. За даними корейського видання The Elec, рішення про використання технології та чіпів управління дисплеєм від LX Semicon має бути ухвалено вже цього місяця.
Технологія CoF дає змогу кріпити керуючі чіпи до гнучкої підкладки за допомогою термокомпресії, передаючи сигнали на пікселі через тонкоплівкові транзистори. Це дає можливість зменшити межі навколо екрана і збільшити площу дисплея без збільшення розмірів самого пристрою.
Реклама
Крім візуальних переваг, така інтеграція може знизити енергоспоживання і тим самим продовжити автономну роботу пристрою – хоча це поки що лише припущення.
Раніше Apple використовувала тільки чіпи від Samsung в OLED-дисплеях iPad Pro, але перехід до LG і LX Semicon дасть змогу диверсифікувати ланцюжок поставок і потенційно знизити витрати.
Очікується, що iPad Pro з новим чипом M5 з’явиться в другій половині 2025 року. У майбутньому лінійку також можуть доповнити горизонтальні логотипи Apple, вбудовані 5G-модеми власного виробництва, а в 2027 році – навіть складаний iPad Pro з екраном 18,8 дюйма.