Рішення проти борошнистої роси та інших хвороб ярих зернових

Рівень вологозабезпеченості, що поповнився завдяки опадам, які останнім часом випали майже по всій території країни, створив сприятливі умови для поширення комплексу хвороб ярих зернових...
ГоловнаТехнологіїApple зайняла провідну роль у розвитку упаковки SoIC від TSMC

Apple зайняла провідну роль у розвитку упаковки SoIC від TSMC

Час читання: < 1 хв.

TSMC досягла значного успіху з використанням технології SoIC (система на інтегрованих чіпах), яка сприяє покращенню продуктивності та зниженню споживання енергії. Очікується, що технологія буде застосовуватись у майбутньому в продуктах Apple. За даними новітніх звітів, саме Apple поряд з AMD є основним драйвером зростання цього сегмента для TSMC.

Технологія SoIC відрізняється від традиційної SoC і дозволяє розташовувати два чіпи прямо один над одним, що забезпечує більш щільні з’єднання і покращує загальну ефективність роботи.

Реклама

Крім Apple, до замовників технології також відносяться AMD і раніше згадувалася Nvidia, хоча в останньому звіті її участь не уточнюється.

Головне за день

0 0 голоси
Рейтинг статті
Підписатися
Сповістити про
guest
0 Коментарі
Найстаріші
Найновіше Найбільше голосів

Опитування

Чи пішли б ви на поступки русні через відсутність світла/тепла?

ТОП новини