Час читання: < 1 хв.
Samsung планує перейти на використання скляних підкладок під час виробництва чипів для штучного інтелекту (ШІ) вже до 2028 року.
На зміну традиційним кремнієвим сполучним пластинам, які використовуються для об’єднання графічних процесорів і швидкої пам’яті, прийдуть скляні. Нові матеріали обіцяють вищу точність, кращу стабільність розмірів і, що важливо, зниження собівартості виробництва.
Реклама
Перехід на скло може значно прискорити випуск чипів і здешевити їхню розробку, що особливо актуально на тлі зростаючої конкуренції у сфері ШІ. Samsung, на відміну від інших виробників, планує використовувати скляні пластини меншого розміру – менше 100 на 100 мм – що дасть змогу швидше налагодити дослідне виробництво, хоч і з деякими втратами в ефективності.
Для цього компанія задіє своє виробництво на кампусі в Чхонані.