Час читання: < 1 хв.
Huawei розпочинає будівництво великого напівпровідникового комплексу в Шеньчжені, який має стати ключовим елементом у зниженні залежності Китаю від іноземних постачальників чіпів. За даними Financial Times, цей об’єкт буде частиною ланцюга поставок для виробництва мобільних процесорів Kirin та ШІ-чіпів Ascend.
Комплекс розташований поруч із китайськими контрактними виробниками Pengxinwei (PXW) і Shenzhen Pensun (PST), що дозволить Huawei створити інтегрований технологічний хаб та пришвидшити виробничі процеси.
Реклама
Хоча Huawei не буде безпосередньо керувати новим підприємством, компанія інвестує в проект та направить свої інженерні та управлінські команди. Операційне управління здійснюватимуть партнери SiCarrier і SwaySure.
Розвиток цього проекту також обумовлений перевантаженням найбільшого китайського контрактного виробника SMIC, який не справляється з високими обсягами замовлень на чіпи Ascend. Згідно з інформацією від джерел, Huawei отримує “мільйони” замовлень на ці чіпи, тому компанія прагне терміново масштабувати виробництво.
Офіційно запуск Шеньчженьського заводу заплановано на 2026 рік. Це важливий крок для Huawei в рамках стратегії розвитку, спрямованої на підвищення автономії та стійкості в умовах геополітичного тиску та технологічних обмежень.