Час читання: < 1 хв.
Очікуваний у вересні iPhone 17 Air обіцяє стати найтоншим смартфоном Apple в історії – всього 5,5 мм завтовшки (крім виступаючої камери). Для порівняння, поточний iPhone 16 Pro має товщину 8,25 мм. Однак за цією ультратонкою конструкцією ховаються деякі особливості дизайну.
Згідно з витоками та макетами, опублікованими на YouTube-каналі AppleTrack, Apple змістила USB-C порт ближче до задньої частини нижньої грані пристрою. Це незвичне рішення, ймовірно, спрямоване на звільнення простору для компонентів дисплея в межах надтонкого корпусу.
Реклама
Також були виявлені інші мінімалістичні зміни: наприклад, замість п’яти отворів для динаміків по обидва боки порту тепер є лише по два. Це ще один крок до оптимізації внутрішнього простору.
Зважаючи на такі обмеження по товщині, iPhone 17 Air буде оснащений новим енергоефективним модемом C1, який вперше з’явився в моделі iPhone 16e. Завдяки цьому чіпу автономність пристрою, попри його тонкість, має залишатись на рівні сучасних моделей.
Презентація лінійки iPhone 17 очікується восени, де також, за чутками, дебютують нові AirPods Pro третього покоління.